冷却器 / 沸騰促進プレート
|
|||
●一方向に伸びた穴を利用することで、銅の伝熱特性と多孔質構造の機能性を両立させることができるため、高い放熱効率をもつ放熱部材として適用できます。 ●打ち水のような気化熱を用いた沸騰冷却方式にロータス金属を使用した場合、孔を利用した熱(蒸気)と冷媒のやりとりにより自発的に沸騰を促進させ、従来の水冷媒沸騰型に比べ2倍以上の冷却熱流束が得られます。 |
|||
![]() |
|||
熱界面材料(LTS-TIM材)
|
|||
パワー半導体向けは、はんだと組み合わせで140W/(m・K)の熱伝導率を実現します。 ロジック半導体向けは、低融点金属等との組み合わせ液体金属グリス以上の熱伝導率を実現します。 ●ロータス金属の気孔部と外表面に、常温下では個体である金属を被覆した構造を有する熱伝導シートです。 ●個体のシート構造であるため、発熱源と放熱部材との間に挿入する際は従来の熱伝導シートと同様に取扱が容易です。 ●発熱源が高温になり放熱が必要な場合、低融点金属が液状化し、発熱源と放熱部材との隙間に重鎮されることで熱抵抗が小さくなります。 |
![]() |
||
■LTS-TIM効果 | |||
![]() |
|||
■使用例 | |||
![]() |
|||
各種ヒートシンク
|
|||
●CPUファンクーリングユニット | |||
|
|||
●M.2 STORAGE GEN5 | |||
![]() |
※2次元CADおよび3次元CADのデータダウンロードには、会員ログインが必要です。
品番 | カタログ | 2次元CAD | 3次元CAD | 取扱説明書 | 積算用価格 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
DXF | DWG | SAT | STEP | XT | IGS | ||||
ロータス・サーマル・ソリューション | ![]() |
--- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | お問い合わせください |
お問い合わせ先
ご注文・お見積もりについて受注センター
TEL 06-6476-7148 FAX 06-6472-1112製品について技術開発室
TEL 06-4792-7676 FAX 06-6358-3720ガス検知器について環境安全機器部
TEL 06-6358-2657 FAX 06-6358-2351データセンターに関するお問い合わせ都島ITソリューションセンター
TEL 06-6927-0008 FAX 06-6923-8181Copyright © SHINOHARA ELECTRIC Co., LTD All Rights Reserved.